万亿资金涌入+华为加持！先进封装三巨子狂揽90%国家订单成绩暴增500%！

  当台积电宣告先进封装产能提价30%，当英伟达紧迫加单我国半导体设备商，一场推翻全球芯片产业链的“技能革命”已全方面迸发——‌我国先进封装企业拿下华为910C芯片100%订单，2025年市场规模将打破785亿美元！‌‌24 从3D堆叠到激光通讯，从晶圆级封装到超精细蚀刻，这3家“隐形冠军”手握订单量=未来3年净利润总和，‌主力资金已抢筹超150亿，最终一班财富列车行将发车！‌‌

  国务院明确要求“2025年先进封装自给率超70%”，华为/中芯世界紧迫确定本乡供货商三年产能‌；

  ‌3D堆叠封装‌：芯片功能提高300%，华为910C良率打破95%碾压台积电；

  ‌激光通讯封装‌：卫星数据传输速率超北约规范10倍，单价暴增150%‌。

  因而，我通过深度复盘，发掘出了3家“先进封装”潜力龙头，尤其是最终一家，可以来大众号：奔财，获取，记住保存保藏，新来的同伴点点重视！

  国内仅有量产12英寸晶圆级封装设备，市占率超90%‌；2025年获中芯世界/长电科技210亿元订单，产能排期至2027年‌35；打破EUV光刻胶涂覆技能，良率比ASML设备高15%‌。

  星载相控阵雷达封装全球市占率70%，低轨卫星发射本钱降至世界1/4‌；2025年卫星芯片封装订单暴增650%，毛利率飙升至68%‌,完成卫星激光通讯模块全自动封装，传输速率打破100Gbps‌。

  ‌核武器级技能‌：全球仅有完成5nm芯片3D堆叠量产的设备商，独占华为910C芯片100%封装订单‌；

  ‌成绩‌：2025年Q1合同负债激增820%至78亿元，净利润预增567%‌；

  ‌技能护城河‌：自主研制纳米级激光蚀刻机，精度到达0.1μm（世界竞品仅0.5μm）‌。